Tieteen ja teknologian kehitys ohjaa koneiden ja laitteiden suorituskykyinnovaatioita. Uusia tuotteita tuodaan markkinoille joka vuosi matkapuhelimiin ja tietokonelaitteistoihin, joiden suorituskyky ylittää jokaisen sukupolven. Erilaisten sähkölaitteiden toiminnot lisääntyvät edelleen ja laitekomponenttien, erityisesti sirujen, teholle asetetaan korkeampia vaatimuksia. Jos sirun lämpöä ei johdeta ulos ajoissa, se voi aiheuttaa peruuttamattomia vaurioita sirulle.
Ilmajäähdytys ja vesijäähdytys ovat tällä hetkellä yleisimmin käytettyjä lämmönpoistomenetelmiä. Yleinen lähestymistapa on asentaa jäähdytyselementti sirulle ja ohjata lämpö sirun pinnalta jäähdytyselementtiin näiden kahden välisen kosketuksen kautta, mikä vähentää siruongelmia. Jäähdytyslevyn ja sirun välillä on kuitenkin rako, ja vaikka molemmat olisivat sileitä ja tasaisia pintoja, niitä ei voida täysin liimata yhteen. Siksi tämän ongelman ratkaisemiseksi on käytettävä lämpöä johtavia tiivistemateriaaleja.
Lämpöä johtava tiivistysmateriaali on uudentyyppinen materiaali, jota käytetään erityisesti laitteiden lämmönjohtavuusongelman ratkaisemiseen. On olemassa monenlaisia yleisiä lämpöä johtavia materiaaleja, kuten lämpöä johtava silikonikalvo, lämpöä johtava geeli, lämpöä johtava silikoniteippi, lämpöä johtava vaiheenvaihtolevy, hiilikuitulämpöä johtava tiiviste, silikoniton lämpöä johtava tiiviste, lämpöä johtava silikonirasva jne. Lämpöä johtavat tiivistysmateriaalit toimivat yleensä jäähdyttimen ja lämmityslähteen välillä, täyttävät raon reikiä, poistavat ilmaa raosta, vähentävät kosketuksen lämpövastusta ja parantavat. lämmönjohtavuuden tehokkuus.
Lämmönjohtava geeli on eräänlainen geeli, joka on valmistettu silikonihartsista matriisina, lisäämällä lämpöä johtavaa täyteainetta ja sideaineita tietyssä suhteessa ja jota käsitellään erityisellä prosessilla. Teollisuudessa se tunnetaan myös lämpöä johtavana silikonimutana tai lämpöä johtavana mudana. Sillä on korkea lämmönjohtavuus, alhainen lämmönkestävyys ja hyvä tiksotropia, mikä tekee siitä ihanteellisen materiaalin sovelluksiin, joissa on suuria rakotoleransseja. Se täytetään jäähdytettävien elektronisten komponenttien ja jäähdytyselementtien/kuorien väliin, jolloin ne ovat läheisessä kosketuksessa, pienentää lämpövastusta ja laskee nopeasti ja tehokkaasti elektronisten komponenttien lämpötilaa, mikä pidentää niiden käyttöikää ja parantaa niiden luotettavuutta.
Lämmönjohtavalla geelillä on erinomainen lämmönjohtavuus ja alhainen rajapinnan lämpövastus. Se voi täyttää raon täysin sopivalla paineella, vähentää kosketuslämpövastusta näiden kahden välillä, jotta lämpö voidaan siirtää nopeasti patteriin. Lisäksi lämpöä johtavalla geelillä on korkea sovellusaste automaattisessa annostelutekniikassa, mikä vastaa nykyaikaista virtaviivaista tuotantoa.